光刻工艺专业 光刻工艺工程师是什么专业？

光刻工艺专业

光刻技术学什么专业？

光刻工艺工程师是什么专业？

可以学习多个专业，如光学、机械加工、电子电路、化学等。

光刻技术所涉及的知识包括：光学、机械加工、电子电路、化学等学科。光刻技术的主要性能指标包括：支持基板的尺寸范围、分辨率、对齐精度、曝光方法、光源波长、光强均匀性、生产效率等。分辨率是描述光刻过程中最细线精度的一种方式。

半导体行业需要什么专业？

【扩散工艺Diffusion Process】在半导体扩散过程中，生产中的扩散是指在一定条件下，硅（或其他衬底）所需杂质的掺杂。例如，磷和硼混合在硅中。从广义上说，氧化和退火也是一种扩散；前者是指氧气SiO后者是指硅（或其它衬底）中杂质的扩散。其目的是改变原材料的电学或化学特性。

【薄膜工艺Film Process】半导体薄膜工艺，生产中的薄膜是指根据其工艺的气相变化特性，通过蒸发、溅射、沉积等工艺将所需材料覆盖在基底表面PVD与CVD两大类。

【光刻工艺 Litho Process】通过一系列的生产步骤（主要包括胶水、曝光和显影），半导体光刻技术选择性地显示或屏蔽了晶圆表面的薄膜和光刻板中的图形。光刻机的图形传递能力（最小线宽）是整个工艺线的重要指标，这与设计中可以完成的集成程度直接相关。

【刻蚀工艺Etch Process】半导体刻蚀工艺实际上是光刻腐蚀。首先，光刻胶通过光刻进行光刻曝光处理，然后通过其他方法实现腐蚀处理。蚀刻是用化学或物理方法从硅片表面有选择地去除不必要材料的过程，其基本目标是在涂胶的硅片上正确复制掩模图形。在半导体工艺中，蚀刻是利用化学、物理或同时使用化学和物理方法，在光刻的基础上有选择地转移图形。 蚀刻技术主要分为干法蚀刻和湿法蚀刻。干法蚀刻主要采用反应气体和等离子体进行蚀刻，湿法蚀刻主要采用化学试剂与蚀刻材料发生化学反应进行蚀刻。